地平线 旭日® 3芯片
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旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU®)，可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物®软件开发平台，大幅简化算法开发与部署过程，降低产品的落地成本。
旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU®)，可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物®软件开发平台，大幅简化算法开发与部署过程，降低产品的落地成本。
