环氧碳化硅纳米复合材料是近几年才刚刚兴起的一种新兴非金属纳米高分子复合材料。环氧碳化硅纳米复合材料因其具有下列优异的性能，为其在诸多领域的广泛应用提供了巨大的空间。

耐腐蚀高导热低热膨胀电子封装材料BS-E5050是宝丽斯通装备技术（苏州）有限公司研发的一种以改性环氧树脂和黑色碳化硅为基础，经过添加专门助剂和特殊工艺制作而成的一种高分子纳米非金属复合材料。该材料具有轻质高强、绝缘、高导热、低热膨胀、耐酸碱腐蚀、耐磨、环保、易加工，使用便利等诸多特点的碳化硅环氧复合材料系列之一。其中宝丽斯通高电热低膨胀电子封装材料BS-E5050满足了微型集成电路封装材料高导热低热膨胀的需求。

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耐腐蚀高导热低热膨胀电子封装材料BS-E5050是宝丽斯通装备技术（苏州）有限公司研发的一种以改性环氧树脂和黑色碳化硅为基础，经过添加专门助剂和特殊工艺制作而成的一种高分子纳米非金属复合材料。该材料具有轻质高强、绝缘、高导热、低热膨胀、耐酸碱腐蚀、耐磨、环保、易加工，使用便利等诸多特点的碳化硅环氧复合材料系列之一。其中宝丽斯通高电热低膨胀电子封装材料BS-E5050满足了微型集成电路封装材料高导热低热膨胀的需求。

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